我們的貼片時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到這么個(gè)問題，那就是貼片過程中，焊錫的光亮度不夠，焊接之后看到的焊點(diǎn)比較啞，造成外觀度不符合標(biāo)準(zhǔn)，且太過于啞的焊點(diǎn)容易掉件，是什么原因造成的呢，下面中山fpc工廠小編來詳細(xì)的說一說。

　　fpc貼片過程中焊盤光澤度不夠原因分析

　　1、不含銀的錫膏焊后的PCB板和含銀錫膏焊后的PCB板相對(duì)比會(huì)有距離，這就需求客戶在選擇錫膏時(shí)應(yīng)向供應(yīng)商闡明焊點(diǎn)的需求;

　　2、錫膏中錫粉有氧化表象;

　　3、錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑;

　　4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，這是咱們在實(shí)際作業(yè)中常常會(huì)見到的表象，特別是選用松香型錫膏時(shí)，盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光，但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種作用，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為顯著;假如焊后能清潔，信任焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善;

　　5、回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低，有不易蒸發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)外表。

　　以上就是中山fpc工廠：http://www.longdasiwang.cn/news-gs/525.html 小編整理的關(guān)于fpc貼片過程中焊盤光澤度不夠原因分析，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。